/朝聞通/2022年08月03日廣州消息——一台性能出色的遊戲手機不僅是玩家們的向往追求,也是無數廠商們所努力的方向,近日全新發布的騰訊ROG遊戲手機6系列則是直接将配置拉滿,其搭載的高通骁龍 8+ Gen1的5G移動平台、三星E4 AMOLED 電競大屏、矩陣式液冷散熱架構6.0等高階配置,再次颠覆了玩家們對于遊戲手機的設想,爲用戶帶來無限精彩的遊戲操作體驗。
高階配置 旗艦實力
在核心配置上,ROG6采用了全新一代高通骁龍8+Gen1 旗艦平台,該SoC基于台積電4nm制程工藝打造,較上一代相比,高通骁龍8+ Gen1的CPU主頻提升至3.2GHz,在實現10%性能提升的同時,還降低了30%的功耗,在安兔兔跑分測試中,ROG6獲得了112萬分的出色表現,優越的性能配置和強大實力能随時滿足玩家各種高階需求,輕松炫技,一路通關上分。爲了匹配更多使用場景,ROG6還配備了最高高達18GB 的LPDDR5 内存和 UFS3.1 SSD 存儲,時刻保證流暢穩定運行,處處快人一步。
電競大屏 疾速高刷
除了性能提升外,ROG6在屏幕方面的表現也是十分出色,165Hz高刷AMOLED專業電競屏,6.78英寸大尺寸屏幕,專爲電競需求打造,在《金鏟鏟之戰》《王牌戰士》等開放高幀率的遊戲中,玩家可獲得更加精彩的畫質體驗。同時ROG6擁有1ms灰階響應時間,23ms全鏈路觸控響應,720Hz觸控采樣率,帶來良好的跟手感,真正做到先發制人,炫技操作時刻快人一步。同時還擁有高達1200nits的峰值亮度,即使在強光環境下也能清晰呈現。支持DC調光,拒絕頻閃,爲玩家打造良好的遊戲體驗。
酷冷散熱 極緻高效
爲了時刻保持性能穩定、流暢運行,ROG6在散熱上同樣傾注良多,其采用了全新設計的矩陣式液冷散熱架構 6.0,CPU中置設計能夠時刻帶給玩家良好的手感體驗,同時爲了實現高效冷卻效果,ROG6内部填充了3300mg航天級冷卻材料氮化硼,真空腔均溫版面積提升30%,石墨烯面積提升85%,使得熱量更易傳導到外界,滿足重度玩家遊戲需求。此外,玩家還可配合酷冷風扇6(需自行購買)進行深度遊戲操作,其配備了AI溫控制冷系統,半導體制冷芯片等,能夠強力降低溫度,時刻帶來穩定高效運轉。
對于資深遊戲玩家來說,一台表現優異的遊戲手機絕對是大家通關上分的不二選擇,騰訊ROG遊戲手機6憑借其擁有的高階配置和旗艦級實力,深受無數用戶喜愛,即刻點擊下方鏈接,即可了解這款旗艦戰神的更多高能魅力!